一、深圳線路板廠在生產(chǎn)多層pcb板的時(shí)候,黑化和棕化的目的是什么?

①去除表面的油污,雜質(zhì)等污染物;

②經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹脂分層的幾率;

③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面,增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;

④增大銅箔的比表面,從而增大與樹脂接觸面積,有利于樹脂充分?jǐn)U散,形成較大的結(jié)合力;

⑤內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線路銅表

面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu 2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程,這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。

2.目的:將離散的多層pcb板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

①層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能,將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

②排版將銅箔,黏結(jié)片(半固化片),內(nèi)層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層線路板以上的板還需要預(yù)排版。

③層壓對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會(huì)受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應(yīng)力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響PCB的性能。

另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時(shí),會(huì)造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。為了避免這些問題,在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

二、去鉆污與沉銅

1.目的:將貫通孔金屬化。

①電路板打樣的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅。

③流程分為三個(gè)部分:一去鉆污流程,二化學(xué)沉銅流程,三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

三、沉銅與加厚銅

孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚,而孔徑不斷減小時(shí),化學(xué)yao水越來(lái)越難進(jìn)入鉆孔的深處,雖然電鍍?cè)O(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓yao水得以進(jìn)入鉆孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無(wú)法避免。這時(shí)會(huì)出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象,當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí),缺陷完全暴露,造成板子的線路斷路,無(wú)法完成指定的工作。

所以,設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解線路板廠家的工藝能力,否則設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB電路板就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是,厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮,在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。

四、外層干膜與圖形電鍍

外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多,都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于:

①如果采用減成法,那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同,采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜,經(jīng)過酸性蝕刻后退膜,線路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。

②如果采用正常法,那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線路區(qū)(基材區(qū))。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無(wú)法電鍍,而沒有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。

③濕菲林(阻焊),阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑(Solder Mask)或稱阻焊油墨,俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫,防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路,生產(chǎn)和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境,保證印制板的功能等。原理:目前PCB廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光,將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB表面。其具體流程如下:

五、濕菲林

①濕菲林的流程:前處理– >涂覆– >預(yù)烘– >曝光– >顯影– >UV固化–與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對(duì)位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會(huì)對(duì)后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來(lái)很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長(zhǎng)、制作方式多,所以是PCB生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。

②與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對(duì)位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會(huì)對(duì)后期的表面處理