一、需硬件提供的資料

1、準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖包括書(shū)面文件和電子檔以及無(wú)誤的網(wǎng)絡(luò)表；

2、帶有元件編碼的正式BOM。對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的元件硬件工程師應(yīng)提供DATASHEET 或?qū)嵨铮?并指定引腳的定義順序；

3、提供PCB 大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供PCB 結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明PCB 外形、安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息；

二、基本設(shè)計(jì)要求

1、1A以上大電流元件、網(wǎng)絡(luò)；

2、重要的時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)以及高速數(shù)字信號(hào)；

3、模擬小信號(hào)等易被干擾信號(hào)；

4、其它特殊要求的信號(hào)；

三、特殊要求說(shuō)明

1、差分布線(xiàn)、需屏蔽網(wǎng)絡(luò)、特性阻抗網(wǎng)絡(luò)、等延時(shí)網(wǎng)絡(luò)等；

2、特殊元件的禁止布線(xiàn)區(qū)、錫膏偏移、阻焊開(kāi)窗以及其它結(jié)構(gòu)的特殊要求；

3、細(xì)閱讀原理圖，了解電路架構(gòu)，理解電路的工作條件；

4、與硬件工程師充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)PCB 中關(guān)鍵的網(wǎng)絡(luò)，了解高速元件的設(shè)計(jì)要求；

四、定元器件的封裝

1、打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)表，將所有封裝瀏覽一遍，確保所有元件的封裝都正確無(wú)誤并且元件庫(kù)中包含所有元件的封裝，網(wǎng)絡(luò)表中所有信息全部大寫(xiě)，一面載入出問(wèn)題，或PCB BOM 不連續(xù)，元件具體命名按公司規(guī)范統(tǒng)一命名；

2、標(biāo)準(zhǔn)元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫(kù)中的封裝；

3、元件庫(kù)中不存在的封裝，應(yīng)讓硬件工程師提供元件DATASHEET 或?qū)嵨镉蓪?zhuān)人建庫(kù)并請(qǐng)對(duì)方確認(rèn)；

五、建立PCB 板框

1、根據(jù)PCB 結(jié)構(gòu)圖，或相應(yīng)的模板建立PCB 文件，包括安裝孔、禁布區(qū)等相關(guān)信息；

2、尺寸標(biāo)注。在鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明PCB 的精確結(jié)構(gòu)，且不可以形成封閉尺寸標(biāo)注；

六、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表

1、導(dǎo)入網(wǎng)表并排除所有載入問(wèn)題，每個(gè)EDA軟件有區(qū)別，具體如何處理可以查詢(xún)相關(guān)教程；

2、如果使用EDA軟件，網(wǎng)表須導(dǎo)入兩次以上（沒(méi)有任何提示信息）才可以確認(rèn)導(dǎo)入無(wú)誤；

七、PCB布局

1、首先要確定參考點(diǎn)。一般參考點(diǎn)都設(shè)置在左邊和底邊的邊框線(xiàn)的交點(diǎn)（或延長(zhǎng)線(xiàn)的交點(diǎn)）上或印制板的插件的第一個(gè)焊盤(pán)；

2、一但參考點(diǎn)確定以后，元件布局、布線(xiàn)均以此參考點(diǎn)為準(zhǔn)。布局推薦使用10-25MIL 網(wǎng)格；

3、根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定；

4、布局的基本原則：

① 遵循先難后易、先大后小的原則；

② 布局可以參考硬件工程師提供的原理圖和大致的布局，根據(jù)信號(hào)流向規(guī)律放置主要原器件； 

③ 總的連線(xiàn)盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短；

④ 強(qiáng)信號(hào)、弱信號(hào)、高電壓信號(hào)和弱電壓信號(hào)要完全分開(kāi)；

⑤ 高頻元件間隔要充分；

⑥ 模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；

5、相同結(jié)構(gòu)電路部分應(yīng)盡可能采取對(duì)稱(chēng)布局；

6、按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化布局；

7、同類(lèi)型的元件應(yīng)該在X 或Y 方向上一致。同一類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X 或Y 方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；

8、元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周?chē)鷳?yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件；

9、雙列直插元件相互的距離要大于2 毫米。BGA 與相臨元件距離大于5 毫米。阻容等貼片小元件元件相互距離大于0.7 毫米。貼片元件焊盤(pán)外側(cè)與相臨插裝元件焊盤(pán)外側(cè)要大于2 毫米。壓接元件周?chē)? 毫米不可以放置插裝原器件。焊接面周?chē)? 毫米內(nèi)不可以放置貼裝元件；

10、集成電路的去偶電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短；

11、旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周?chē)?/span>

12、元件布局時(shí)候，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分；。

13、用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局；

① 匹配電容電阻的的布局要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配；

②聯(lián)匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500MIL；

14、調(diào)整字符。所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X 或Y 方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一；

15、放置PCB 的MARK 點(diǎn)；

八、PCB布線(xiàn)

1、布線(xiàn)優(yōu)先次序

① 密度疏松原則:從印制板上連接關(guān)系簡(jiǎn)單的器件著手布線(xiàn)，從連線(xiàn)最疏松的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)，以調(diào)節(jié)個(gè)人狀態(tài)；

②核心優(yōu)先原則:例如DDR RAM等核心部分應(yīng)優(yōu)先布線(xiàn)，類(lèi)似信號(hào)傳輸線(xiàn)應(yīng)提供專(zhuān)層、電源、地回路；其他次要信號(hào)要顧全整體，不可以和關(guān)鍵信號(hào)相抵觸；

③關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先:電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)；

2、地線(xiàn)回路規(guī)則:

環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接受外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則， 在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線(xiàn)的分布，防止山丁地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題:在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號(hào)有效連接起米，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線(xiàn)隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜；

3、竄擾控制：

PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線(xiàn)引起的相互干擾，主要是由于平行線(xiàn)間的分布電容和分布電感的作用?？朔Z擾的主要措施是加大平行布線(xiàn)的間距，遵循3W規(guī)則；

4、屏蔽保護(hù)：

對(duì)應(yīng)地線(xiàn)回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積，多用于一些比較重要的信號(hào)，如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào):對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線(xiàn)上下左右用地線(xiàn)隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合；

5、走線(xiàn)方向控制規(guī)則：

相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號(hào)線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)；

6、阻抗匹配規(guī)則：

同一網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)寬度應(yīng)保持一致， 線(xiàn)寬的變化會(huì)造成線(xiàn)路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線(xiàn)，BGA封裝的引出線(xiàn)類(lèi)似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線(xiàn)寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度；

7、走線(xiàn)長(zhǎng)度控制規(guī)則：

走線(xiàn)長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線(xiàn)規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線(xiàn)長(zhǎng)度盡量短，以減少走線(xiàn)長(zhǎng)度帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線(xiàn)， 如時(shí)鐘線(xiàn)，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)；

8、倒角規(guī)則：

PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。所有線(xiàn)與線(xiàn)的夾角應(yīng)≥135°；

9、電源與地線(xiàn)層的完整性規(guī)則：

對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線(xiàn)在地層的回路面積增大；

10、3W規(guī)則：

為了減少線(xiàn)間竄擾，應(yīng)保證線(xiàn)間距足夠大，當(dāng)線(xiàn)中心距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規(guī)則；

11、20H規(guī)則：

由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱(chēng)為邊緣效應(yīng)。可以將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H 則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)；

九、安排疊層順序

1、在高速數(shù)字電路中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線(xiàn)。所有布線(xiàn)層都盡量靠近一平面，優(yōu)先選擇地平面作為隔離層；

2、為了減少信號(hào)間的干擾，相臨布線(xiàn)層信號(hào)走向應(yīng)相互垂直，如果無(wú)法避免同一方向則應(yīng)極力避免相臨信號(hào)層同一方向的信號(hào)重疊；

3、可以根據(jù)需求設(shè)置幾個(gè)阻抗層，阻抗層要按要求標(biāo)注清楚，注意參考層的選擇，將所有有阻抗要求的信號(hào)安排在阻抗層上面；

十、設(shè)置線(xiàn)寬、線(xiàn)距

1、當(dāng)信號(hào)平均電流比較大的時(shí)候，需要考慮線(xiàn)寬與電流的關(guān)系，具體情況可以參考下表，不同厚度、不同寬度的銅鉑的載流表:

2、 過(guò)孔焊盤(pán)與孔徑的設(shè)置可以參照下表: