PCB老化的概念

我們平常說的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時間之后,電路板上面的一些元件參數就會發(fā)生變化,這種變化和電路板使用的時間有關,這對于一些特殊用途的電路板來說,是絕對不允許的,所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理,使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

 PCB老化測試的做法

在一般的工業(yè)冰箱里面,單片無焊接件使用方式固定,溫度一般都在-40℃~+55℃之中產生交替的變化,在這個過程中,較低的溫度要保持1小時,然后再緩慢恢復至室溫,在不室溫情況下要保持4小時,4小時之后慢慢再升溫,升到最高設定溫度,這個狀態(tài)也要保持2小時,然后再緩慢降至室溫,這時候也需要保持2小時,取出,檢查最小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個過程要做兩個循環(huán)才能更有保證。

 儀器儀表電路板老化通用規(guī)程

下面智力創(chuàng)電路板廠家為大家介紹一個儀器儀表電路板老化的通用規(guī)程,這個規(guī)程我們需要分為幾個封面來講,其中這幾個方面包括:

1、主題內容與適用范圍

2、定義

3、目的

4、檢測環(huán)境條件

5、老化前的要求

6、老化設備

7、老化

8、恢復

9、最后檢測

 下面我們就分別來講講這九點。

 主題內容與適用范圍

本標準規(guī)定了儀器儀表功能電路板老化篩選的基本內容和要求。本標準適用于儀器儀表行業(yè)各類單回路調節(jié)器及各類數字化儀表的功能電路板的老化篩選。

 定義

儀器儀表功能電路板(以下簡稱功能板)系指儀器儀表中已經安裝有元器件或組件,能夠完成一定功能的印制電路板。

 目的

使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內,經受空氣溫度的變化,通過高溫,低溫,高低溫變化以及電功率等綜合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件參數不匹配,溫漂以及調試過程中造成的故障,以便以剔除,對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數的作用。

 檢測環(huán)境條件

檢測應在下列環(huán)境條件下進行:溫度:15~35℃相對濕度:45%~75%大氣壓力:86~106Kpa

 老化前的要求

 電路板的老也有兩點要求,這兩點要求分別是:

1、電參數檢測所有要老化的功能板還需進行電參數檢測,對參數不符合要求的功能板應予以剔除。

2、外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測,對于有明顯缺陷的功能板,如有短路,斷路,元器件安裝錯誤,缺件等缺陷的功能板應予以剔除。

 老化設備

 熱老化設備內工作空間的任何點應滿足以下要求:

1、能保持熱老化所需要的低溫。

2、能保持熱老化所需要的高溫。

3、由高溫到低溫或者由低溫到高溫的變化過程,能按照老化所需要的溫度變化速率進行。

 功能板的安裝與支撐

1、功能板應以正常使用位置安裝在支架上。

2、功能板的支架應是絕緣的,以確保受試功能板與支架之間不漏電。

3、功能板的支架的熱傳導應是低的,以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。

 電功率老化設備

1、電功率老化設備應保證在老化過程中不應老化設備的緣故而中途停機。

2、電功率老化設備應保證提供老化功能板所需要的電壓和電流,并能提供可變化的輸入信號,并可隨時檢測每塊功能伴。

 老化

 熱老化條件

1、熱老化時間至少為72h。

2、如無其他規(guī)定,溫度循環(huán)范圍應為:0~60℃或?10~60℃,可自行選定。

3、溫度變化速率(由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值)1±0.5℃/min。

 老化方法

 老化的方法大體老說分為七步,這七步分別是:

1、將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內。

2、功能板處于運行狀態(tài)。

3、然后設備內的溫度應以規(guī)定的速率降低到室溫。

4、然后設備內的溫度應該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。

5、然后設備內的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

6、當設備內的溫度達到穩(wěn)定以后,功能板應暴露在高溫條件下保持2h。

7、當設備內的溫度達到穩(wěn)定以后,功能板應暴露在低溫條件下保持2h。

8、連續(xù)重復3至7。直到規(guī)定的老化時間,并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

9、功能板應在設備內的溫度達到室溫,且穩(wěn)定后才能取出箱外。

恢復

功能板取出后,應在規(guī)定的條件下放置并使之達到溫度穩(wěn)定,恢復時間至少為1h。

 最后檢測

在規(guī)定條件下對功能板進行電參數檢測,不符合要求的予以剔除。

通過上面這九個步驟,一般情況下都是可以做好線路板老化的檢測的,但是有些特殊情況還是要除外的,這就得大家學會活學活用。